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柔性电路以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材、铜箔为导线，可弯折成三维形状，从而在极薄极轻的空间内取代传统线束与连接器;设计时需在弯折半径、散热、元件固定及层叠结构上兼顾机械寿命、电性能和成本，已广泛应用于手机、可穿戴、医疗、汽车及航空航天等追求小型化与高可靠性的领域。
产品与技术亮点
刚柔结合板(Rigid-Flex PCB)：通过整合刚性与柔性区域，显著减轻重量、降低成本并提升现场可靠性。
多层柔性电路(Multi-Layer Flex)：支持高密度布线，适用于医疗设备、航空航天等高可靠性场景。
集成化解决方案：可内置热管理、传感与控制技术，简化装配流程。
提交设计需求清单
笔记：所需的规格、材料、测试、视图说明、电气要求、电镀和最终表面处理以及组装细节。
电路视图：至少一个显示总尺寸、所需尺寸、公差需求、已建立基准和组件需求的视图。
叠加：对于具有多层、隔离的剖面/曝光和多个加强筋的复杂电路，材料的叠层视图有助于阐明要求。
物料清单 (BOM)：如果电路包括元件和连接器等项目，则 BOM 应包含这些详细信息。
图解的：原理图应突出显示封装的任何特定电气需求和元件标注。
案例研究：
国防导弹控制系统：通过刚柔结合板替代传统线束，减重60%。
医疗导管电凝术：柔性电路集成传感器，实现精准温控治疗。
