杏鑫- 官网代理,品牌保障!

Rogers curamik? Endurance基板

发布时间：2024-08-22 09:26:40     浏览：1635

　　Rogers curamik? Endurance基板是一种高性能的陶瓷覆铜(DBC)基板，由罗杰斯公司生产。与传统的DBC基板相比，curamik? Endurance基板在可靠性和使用寿命方面表现更为出色。这种基板特别适合于大功率应用场景，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业设备、可再生能源系统以及公共交通领域。

图片5.png

　　特性：

　　铜厚度： 0.3mm

　　陶瓷类型： 包括氧化铝(Al2O3)、高纯度氧化锆增韧氧化铝(HPS或ZTA)和氮化铝(AIN)

　　热导率： 根据不同陶瓷类型，热导率分别为24 W/mK、26 W/mK和170 W/mK

　　陶瓷厚度： 根据标准设计规范定制，提供多种厚度。

　　优势：

　　性能卓越： 相较于同等规格的材料，curamik? Endurance基板展现出更优秀的性能。

　　高功率应用的理想选择： 能够满足高功率设备的需求。

　　使用寿命长： 提高了基板的耐用性。

　　易于应用： 基于现有的厚度组合，便于直接应用于各种设计中。

　　提供的curamik Endurance基板种类：

　　1. curamik Endurance (Al2O3)：

　　- 热导率在20°C时为24 W/mK

　　- 在20°C至300°C温度范围内，热膨胀系数(CTE)为6.8 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.25mm,0.32mm,0.38mm,0.5mm,0.63mm,1.00mm

　　2. curamik Endurance Plus (HPS)：

　　- 包含9%氧化锆的氧化铝

　　- 热导率在20°C时为26 W/mK

　　- 在20°C至300°C温度范围内，CTE为7.1 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.25mm,0.32mm

　　3. curamik Endurance Thermal (AIN)：

　　- 主要成分为氮化铝陶瓷

　　- 热导率在20°C时为170 W/mK

　　- 在20°C至300°C温度范围内，CTE为4.7 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.63mm,1.00mm

深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高频电路板材料，欢迎咨询。

推荐资讯

  • Renesas瑞萨RH850系列汽车MCU微控制器
    Renesas瑞萨RH850系列汽车MCU微控制器 2024-02-02 09:34:10

    Renesas瑞萨RH850系列汽车MCU是专为汽车电子系统设计的高性能微控制器，具有强大的处理能力、丰富的外设接口和高级安全功能，适用于各种汽车应用

  • Statek CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF表面贴装石英晶体32kHz-180kHz
    Statek CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF表面贴装石英晶体32kHz-180kHz 2025-04-21 09:39:30

    Statek CX16V是一款高精度调谐叉晶体，频率32kHz-180kHz，采用微型陶瓷封装，具有低功耗（≤0.5μW）、高稳定性（老化率≤2ppm/年）和强抗振性（可承受5000g冲击）。适用于医疗植入设备、航空航天等高可靠性领域，工作温度范围达-55°C至+125°C。

在线留言

在线留言
【网站地图】【sitemap】