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  • COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers

    发布时间：2024-02-22 08:57:38     浏览：1010

    　　Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频�？橥饪�。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

    COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers

    　　特性:

    　　用 PET 载体供应

    　　高粘合力和可靠性

    　　热传导性佳

    　　抗化学腐蚀

    　　优势:

    　　易于加工成形，容易处理

    　　将导电材料隔离在外

    　　适应固定后处理

    　　为散热底板提供电气连接并帮助散热

    　　加压固化期间流动性低

    　　典型应用： ● 厚压板替代 ● 后加工金属背板粘合 ● 功放散热片粘合 ● RF电路板模块组装

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    深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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